金電極NTCサーミスタベアチップ

金電極NTCサーミスタチップ（ベアチップ）は、ボンディングワイヤまたはAu/Snはんだを接続方法として使用するハイブリッドアプリケーション向けに設計されています。当社のチップは、すべてのパラメータの一貫性が非常に良好で、高温実験の結果も極めて優れています。